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芯知：大变局下的半导体集成电路产业剖析

作者：王迎帅 编著 出版社：上海科技
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  • 出版社：上海科技
  • ISBN：9787547861783
  • 作者：王迎帅 编著
  • 页数：304
  • 出版日期：2023-05-01
  • 印刷日期：2023-05-01
  • 包装：平装
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：350千字
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